2-зонная паяльная станция LY IR8500 V2 BGA для ремонта материнской платы
Примечание: Уважаемым российским клиентам, у нас будет паяльная станция IR6500 / IR8500 в наличии на складе в России после 1 февраля, поскольку количество ограничено, если вам это нужно срочно, вы можете внести депозит, чтобы забронировать ее заранее
Введение
С сертификатом CE.
Его можно подключить к компьютеру.
Он может легко переделывать различные места для процессора.
Это экономичная модель BGA, заменяющая IR-PRO-SC.
Если делаете маленькую материнскую плату, можете выбрать IR6500, если делаете большую плату, можете выбрать IR8500.
Паяльная станция LY IR8500 BGA для материнских плат ноутбуков, настольных компьютеров, серверных плат, промышленных компьютерных плат, всех видов игровых плат, материнских плат коммуникационного оборудования, ЖК-телевизоров и других крупных печатных плат BGA для переделки.
Паяльная станция LY IR8500 BGA инновационного дизайна - эффективное решение для общего использования инфракрасной паяльной станции, уязвимой к воздействию воздушного потока.приведет к неточному контролю температуры, может легко справиться с паяльной работой без содержания свинца
Технические параметры Основные параметры Зоны 2 ИК-обогрев Руководство по эксплуатации / программное обеспечение Размеры L780mmx W450mmx H260mm Вес 18 кг Общий вес около 21 кг, варьируется в зависимости от различных потребностей пользователей Электрические параметры Мощность 220 В переменного тока ИК-обогрев верхнего нагрева Размер верхнего нагрева 80 мм x 80 мм Потребление ИК-обогрев верхнего нагрева 450 Вт ИК-обогрев нижнего нагрева 400 мм x 200 мм Потребление нижнего нагрева 1600 Вт Общая мощность 2050 Вт Контроль температуры Режим контроля верхнего независимого контроля температуры, высокоточное управление с замкнутым контуром, точность ± 0,5%, аварийное управление Режим нижнего независимого контроля температуры, высокоточное управление с замкнутым контуром петлевое управление, точность ± 0,5%, функция аварийной доработки без сигнализации SMD Подходит для сварки, демонтажа или ремонта комплектных устройств, таких как BGA, PBGA, CSP, многослойных подложек, изделий с металлическим экраном EMI и паяльной/бессвинцовой паяльной сварки Размер применимых микросхем ≤ 70 мм x 70 мм Размер применимой печатной платы ≤ 400 мм x 305 мм
Упаковочный лист 1 × паяльная станция IR8500 BGA 1x комплект ИК-крышек LY 1 × кабель питания 1 × кабель USB-порта rs232 (с компакт-диском) 1 × термопара 4 × зажим для печатной платы с винтом 1 × нижняя подставка 1 × компакт-диск с руководством и программным обеспечением (если не получен, может быть утерян на таможне, пожалуйста, свяжитесь с нами)
